來源：商業經濟觀察

近日，歐洲國家包括德國，法國，西班牙之內的17個國家發表了關于歐洲處理器和半導體科技計劃的聯合聲明，決定投入巨資發展歐洲的半導體能力，計劃專門提到了2nm制程，將其作為歐洲半導體計劃的主要目標，負責的機構是A3組（電子工業競爭力團隊）。對于大部分芯片企業來說，2nm制程是一個遙不可及的目標，目前全球有能力挑戰這一關鍵技術的企業不會超過兩家，而且還遠未到量產階段，根據最新消息，臺積電2nm制程量產要到2024年。

在這一領域，美國雖然是半導體產業的開創者，但是正在逐漸喪失主導權，原始技術的領導地位已經從英特爾轉向韓國和中國臺灣的企業。美國尚且如此，歐洲的差距更大，迄今為止，歐洲芯片三巨頭英飛凌，恩智浦，意法半導體專注于汽車電子產業，在處理器的研發，制造領域，歐洲企業并沒有太多的表現。目前全球晶圓代工市場，前十大企業中沒有一家來自歐洲，目前歐洲最大的芯片代工企業德國X-fab，主要從事模擬/混合信號集成電路晶圓代工。目前在歐洲，美國和馬來西亞擁有晶圓工廠，員工約3800人。

那么此次歐洲17國聯手，明確將2nm先進制程作為追趕的目標，顯然旨在打造與行業頂尖水平看齊的產業生態。以美國多年的技術積累，在芯片制程方面都難以與亞洲企業競爭，那么歐洲到底有什么優勢？說到這里，就不能不提光刻機，因為目前全球唯一的EUV光刻機制造商ASML（阿斯麥）就來自歐洲，而這種高端光刻機已經成為臺積電和三星電子爭相引進的戰略資源，誰能獲得足夠的EUV光刻機，誰就有可能將在下一個十年的市場競爭中占得先機。不過光有設備，顯然不夠，要不然英特爾也不至于落后臺積電和三星電子。

眾所周知，晶圓工廠是一個高投入的產業，據業界估計，一個擁有先進制程的晶圓工廠投資最少在100億美元以上，而三星電子未來十年的總投資預算高達1160億美元。一個企業的投資規模都這么大，那么歐洲17國聯手，發展半導體產業的投入肯定不能低于這個水平，根據歐洲國家的聯合聲明，未來三年，歐洲方面的投入將達到1450億歐元，約合1750億美元。

歐洲芯片整體實力和美國有很大差距，但是在半導體材料領域，歐洲比美國要好一些。尤其是硅晶圓等主要原材料方面，美國企業基本上已經撤出這些利潤相對比較低的產業，而歐洲仍然有部分企業保留下來，如德國企業世創（Siltronic）就是世界領先的超純硅晶圓制造商，300mm年產量達到84萬片。此外德國化工巨頭巴斯夫可以提供高純度的精加工光刻材料，完善的銅元素電化學沉積方案，3D-TSV封裝等。

在技術來源方面，歐洲有大名鼎鼎的比利時微電子研究中心（IMEC),這家位于比利時魯汶的研究機構，是一個開放式的公共研究平臺，與許多世界著名芯片企業保持著合作關系，包括光刻機制造商阿斯麥，臺積電等。某種程度上，由于擁有這些國際領先的半導體技術研究前沿機構，歐洲在技術和人才儲備上就不至于落后于人，甚至可以優先獲得國際最先進的技術和工藝。

整體來看，歐洲在半導體產業擁有很強的實力，人才，技術，資金都不會成為歐洲芯片發展的阻礙，歐洲的主要短板在于處理器的設計，晶圓代工等領域，目前，歐洲缺少這些領域的領軍企業。歐洲媒體普遍認為，在先進制程同樣高度壟斷的環境下，短期內很難打破亞洲企業的壟斷優勢，歐洲芯片向這些企業看齊單靠砸錢是不夠的。