來源：首席科研官

工藝制成的微縮，令半導體芯片產業即將面臨摩爾定律的物理極限。但市場需求仍然在升級，這導致一眾晶圓代工巨頭和芯片制造設備生產商不得不想方設法將摩爾定律延續下去。

近段時間，不少芯片制造企業都在高精度工藝的研發和生產上實現突破，例如IBM。

近日，IBM全球首發2nm工藝，表示2024年實現量產，同時IBM還高調宣布與英特爾和三星電子達成合作。

眾所周知，IBM在芯片代工領域的知名度并不算高。在7nm和5nm時代都沒能將良品率提升上去，而如今卻一鳴驚人官宣2nm工藝，還聯手三星、英特爾，目的可想而知。

在全球缺芯的大背景下，但凡有點實力的芯片巨頭都會想要在芯片制造領域分一杯羹，IBM自然也不例外。

雖然自家產能難提升，但三星電子卻能夠幫助IBM完成量產工作，同時還有英特爾從中制衡。不過，IBM的2nm芯片能否如期量產還是個未知數。

因為無論是英特爾，還是三星電子，在芯片代工業務上都有自己的計劃。而且，三星還需要與臺積電展開競爭。

提及臺積電，就不得不說到一則有趣的新聞。在IBM官宣2nm芯片之后不久，臺積電便在1nm工藝上實現了重大突破。

筆者了解到，世界權威科學雜志《nature》公布了臺積電、臺大和麻省理工共同研發的半導體材料鉍。這類材料有望實現1nm芯片制造技術的極限，甚至有可能將芯片工藝升級到1nm以下。

由此可見，在高精度工藝的研發進度上，巨頭之間誰都不甘落后。但在筆者看來，這些先進技術的背后其實藏著尷尬的真相。

受成本、生產技術等多方面因素的限制，高精度工藝芯片的量產時間待定。而之所以IBM和臺積電先后透露進展，只不過是為了彰顯技術實力，并穩住投資者的心。

而對于愈演愈烈的全球缺芯潮，巨頭們目前都束手無策。縱觀全球芯片市場，目前最短缺的其實是28nm及以上成熟工藝。

包括14nm在內的這些成熟工藝能夠占到90%的市場。想要徹底解決芯片荒，只能從成熟工藝的產能上攻關。

而這正是國內專家呼吁建設成熟工藝本土化產業鏈的原因之一，同時也是臺積電要在大陸擴產28nm工藝的原因。

未來幾年內，28nm市場才是芯片巨頭們的主戰場。