來源：瘋狂的菠蘿

中國芯片產業落后早已不是什么秘密，中國大陸在芯片設計、封測領域表現亮眼，但在其他細分領域中占比頗低，受制于人的境況十分嚴峻。

國產芯片受制于人

在EDA工具、半導體IP、半導體設備、材料等芯片產業鏈上游，我國無一不被“卡脖子”。

而在中游的制造業，中國芯片生產能力也與市場地位嚴重不匹配；中國是全球最大的芯片市場，但在2020年中國芯片市場總量中，總部位于中國大陸企業所創造的產值僅占5.9%。

芯片是工業的“糧食”，實現芯片自主可控便是保障國家工業安全。但如今中國芯片產業依賴進口的境況，顯然令人憂慮。那么，國產芯片是否有突圍的可能性？答案是肯定的。

國產芯片后來居上有希望

如今，國產芯片受制于人的境況已經愈發受到關注，越來越多資本、人才、福利政策等涌入中國芯片產業。這推動國產芯片駛上快車道。同時，中國芯片市場16年穩居世界第一，龐大的消費市場給了中國企業足夠的發展空間。國產替代化潮流，更是給了中國本土企業更多的機會。

更重要的是，我國正處在從摩爾時代到后摩爾時代的行業變革中，這給中國芯片產業巨大的機遇。

先簡單科普一下摩爾定律：摩爾定律最初是被英特爾創始人戈登·摩爾在1965年提出的一個概念，核心內容為：在價格不變時，集成電路上可容納的元器件數目每隔18-24個月便會增加一倍，性能也會提升一倍。

摩爾定律被奉為芯片行業的金科玉律，但在20nm時摩爾定律卻宣告失效：28nm時100萬晶體管價格為2.7美分，但到20nm時價格卻上漲至2.9美分。這違背了摩爾定律最基本的條件，價格不變。

由此，后摩爾時代帶來，舊的定律已經不符合芯片行業現狀，芯片行業需要尋求新技術來推動芯片繼續前行，中國有望借機實現趕超。

是挑戰也是機遇

在6月9日的2021世界半導體大會上，中國工程院院士吳漢明闡述了后摩爾時代芯片制造的三大核心挑戰，這對中國來說是挑戰更是機遇。

一是，基礎挑戰：精密圖形。

當波長遠大于物理尺寸，分辨率便會異常模糊。當前芯片制造主要使用的工藝為，193nm波長光源曝光幾十納米圖形，其未來發展將受到提歐戰。

二是，核心挑戰：新材料、新工藝。

原本的材料已經逐漸無法適應芯片發展的需要，為了繼續推動芯片性能的提升，需要新材料的支撐。譬如，如今主流的硅基芯片想要進一步精細化十分困難，阻礙了芯片性能的提升，為此業界正在尋求一種新材料。

三是，終極挑戰：提升良率。

良品率的提升十分困難，若是良品率不達標，在芯片制造過程中會產生大量的浪費，難以降低生產成本。由此來看，后摩爾時代的挑戰頗多。

但在后摩爾時代，芯片研制難度與成本快速攀升，使得行業腳步放慢。而放緩的摩爾定律，對中國這樣的追趕者來說，是一個難得的趕超機會。同時，后摩爾時代先進制程前進困難，成熟制程有望迸發出巨大的發展空間。

為此，中芯國際在以先進制程為發展方向的同時，也在積極發展先進封裝，以應對后摩爾時代。同時，臺積電的成熟制程占比也在增長。

寫在最后

如今，中國芯片產業雖然還很落后，但若能抓住后摩爾時代的機遇，國產芯片便能夠離自主可控更進一步，實現芯片領域的趕超。