來源：科技狐

要說系統是手機的靈魂，那么手機這個軀殼的大腦一定是芯片～

簡單點說，唯有將大腦與靈魂完美融合，手機才能發揮出 1+1>2 的效果；

同時這也是手機廠商留住消費者的最有效辦法，但系統維護、芯片研發從來都不是簡單的事情。特別是自研芯片這件事，它絕對不是一個短期可以給你回報的過程。而且，這個過程還非常燒錢，而我們國內做的最好的一個廠商，當屬華為！

強到什么程度？直接讓流氓美國給制裁了......

但即便如此，依然有越來越多國產手機廠商，踏上了這條燒錢的自主研發芯片道路！例如在前幾天，剛剛登頂全國第一的手機巨頭 vivo，它的自研芯片也即將量產～

只不過這顆自研芯片從爆料上來看，大概率是提升影像表現的獨立 ISP：

根據 @數碼閑聊站 的暗示，vivo 這款芯片應該是一顆 ISP 芯片，專為提升手機影像能力，而且有望旗下新機 X70 系列首發搭載。并非是像華為海思麒麟 9000 系列這樣的手機處理器芯片～

不過這也正常，畢竟像手機 SOC 這種東西，沒個三五七年，基本搞不出來。但如果要說哪個廠商是繼華為后國內第二家擁有自研 SOC 的，那么就必須是小米了：

2014 年 10 月，小米與聯芯合力創辦了一家全資子公司，名為松果電子；與此同時，28nm 工藝制程的 “澎湃 S1” 手機 SOC 正式開始立項！

第二年 4 月，“澎湃 S1” 芯片前端設計完成～

同年 7 月，“澎湃 S1" 首次流片，9 月回片，24 日凌晨 1 點 48 分第一次撥通電話，6 日凌晨 1 點多點亮屏幕。時間來到 2017 年 2 月 28 號，小米在北京舉辦了一場 “我心澎湃” 的新品發布會：

歷時 28 個月研發制造的 “澎湃 S1” 隨著新品小米 5C 一同登場了！這也意味著小米正式成為繼蘋果、三星、華為之后第四家擁有自研 SOC 的手機廠商～

當然，夢想很美好，現實很骨感，無論是小米 5C 還是澎湃 S1，在產品銷量來看，確確實實是失敗了！

究其原因就是這顆澎湃 S1 芯片確實有億點點拉垮了，而這，就不得不提一下它的工藝：

采用的是 28nm 工藝制成，而同期的競爭對手驍龍 625 14nm 工藝制成、麒麟 659 16nm 工藝制成；雖然小米在當年發布會宣傳的是凌駕于驍龍 625 的表現，但至于實際體驗嘛：

功耗和發熱都是被驍龍 625、麒麟 659 完虐......

大概就是驍龍 450 的水平，可以說被麒麟 659 全面領先～

雖然在產品上來說，小米澎湃 S1 確實是失敗了，但是從戰略上來講：

小米這次入局我們還是得予以掌聲的，畢竟在當時，華為最新一代旗艦處理器麒麟 960，相較于驍龍 835，表現還是差了一截。可能小米自己也覺得此次澎湃 S1 有點像趕鴨子上架，于是直至 2021 年的現在，澎湃 S2 芯片依然一點影子都沒有。反而在今年上半年突然推出了獨立自研 ISP 澎湃 C1 芯片，也足以見得手機 SOC 自研之路的艱難。這也從側面說明了華為海思麒麟的進步之大，而在最近，也有數碼博主測試了一波海思麒麟的 7 年逆襲之路！

根據博主 @小白測評對麒麟芯片（920-9000）的曼哈頓 3.0 跑分測試：

從 2014 年的麒麟 920 到 2020 年麒麟 9000 這七年中，海思麒麟一直都在緊緊追趕著高通驍龍。

性能提升直接來到了 2100%，遠超蘋果 A 系列的 900%、高通驍龍 8 系的 600%～

同時成功在麒麟 9000 這代，完成對高通驍龍 888 的反超！哎，這么一看更加替海思麒麟芯片感到惋惜了。而從驍龍這 7 年提升 600%，也不難看出高通這愛擠牙膏的臭毛病了......

而海思麒麟的被迫離場，更是讓高通驍龍擠牙膏這個操作更加 “明目張膽”：

驍龍 888 為什么高通執意要用三星 5nm 工藝？我是真的不信高通沒考慮過翻車這個概率。但高通依然選擇了三星，第一原因當然是成本更加低，第二個重要的原因就是：你們全部都得用我的芯片，包括華為榮耀......

這意味著我們國內廠商只有這一個選擇，無論是否翻車......

更加讓人害怕的是，今年的驍龍 888 Plus、明年初的驍龍 895，還是用三星工藝......

哎，所以我是真的希望米 OV 這些國內廠商，能繼續堅持走自研芯片研發之路。

即便路一開始很難走，但請相信，堅持走下去一定可以看到自家科技成果綻放的光芒。同時也希望華為海思麒麟這個國產芯片一哥，也一定要好好生存下去。

等我們國家技術上來了，就是你海思麒麟重生之日！