據9to5 Mac報道，在Mac的Apple Silicon過渡和iPhone、iPad的持續進步中，蘋果與中國臺灣半導體制造業的關系正在不斷加深和發展。The Information今天的一份新報告中也仔細研究了這種關系的動態，同時也注意到臺積電正在努力向3nm制造工藝過渡中。

2nm、3nm、7nm制造工藝是指處理器的蝕刻尺寸。簡單的講，就是我們能夠把一個單位的電晶體刻在多大尺寸的一塊芯片上。蝕刻尺寸越小，相同大小的處理器中擁有的計算單元也就越多，性能也就越強。如果縮小晶體管的尺寸，導通電壓就會減小，需要的電流也會少，可以降低芯片的功耗。

根據硅谷最富盛名的付費科技媒體The Information的一份詳細報告稱，臺積電正在為明年的“iPhone14”A16處理器制造3nm工藝芯片，此時臺積電正處于想3nm技術過渡的中間階段。

據悉，iPhone 13系列采用了基于5nm工藝的蘋果A15 Bionic芯片。而基于臺積電3nm工藝的“A16 Bionic”芯片，有望進一步降低“iPhone 14”的設備能耗（延長電池續航而無需增加設備尺寸）。今年iPhone 13的A15處理器采用了臺積電N5P工藝，也就是5nm增強版。因為5nm在蘋果這邊已經連用了兩年，按照正常節奏，明年的“iPhone 14”的A16處理器該輪到3nm了。

但臺積電這次掉了鏈子，最新消息稱，臺積電在3nm上正苦苦掙扎，導致的結果是蘋果可能要第三年停留在同一制程工藝上，這在歷史上還是首次。而新一代 iPhone從5nm向3nm芯片轉進的計劃，時間可能會延遲，在此情況下，iPhone處理器將連續三年（包括明年）卡在同一級別的5nm工藝芯片。作為一家長期堅持領先的高科技企業，這無異于是個重大打擊，這也給其他手機廠商追趕的機會。

當然，上述消息還需謹慎看待。因為就在上月中旬臺積電剛剛披露，N3 3nm工藝將在今年內風險性試產，2022年下半年大規模量產，2023年第一季度獲得實際收入。你覺得iPhone14能用上3nm芯片的嗎？歡迎在評論區留言評論。來源：太平洋電腦網