“即使（來自）蘋果的業(yè)務(wù)下降，公司也能過得很好。”11月17日凌晨，高通公司在其投資人大會(huì)上這樣安撫開發(fā)者，并強(qiáng)調(diào)未來其業(yè)務(wù)將在XR、物聯(lián)網(wǎng)、自動(dòng)駕駛汽車等領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)迅速增長(zhǎng)。當(dāng)日，高通股價(jià)大漲7.9%，達(dá)到創(chuàng)紀(jì)錄的高位181.81美元。

“我們不再局限于單一的終端市場(chǎng)和單一的客戶關(guān)系。”高通公司總裁兼首席執(zhí)行官安蒙（Cristiano Amon）稱。高通表示，預(yù)計(jì)到2023年蘋果推出新款iPhone時(shí)，將僅有20%的調(diào)制解調(diào)器芯片由高通供應(yīng)。

高通首席財(cái)務(wù)官Akash Palkhiwala還預(yù)計(jì)，到2024財(cái)年末，蘋果占該公司芯片銷售的比例將不到5%。目前，高通為蘋果設(shè)備提供連接移動(dòng)數(shù)據(jù)網(wǎng)絡(luò)的所有調(diào)制解調(diào)器芯片，但有跡象顯示蘋果正在研發(fā)自己的芯片以替換高通的產(chǎn)品。

此外，高通還向蘋果提供用于轉(zhuǎn)換無線信號(hào)的射頻芯片，與調(diào)制解調(diào)器芯片搭配使用。安蒙稱，無論蘋果的調(diào)制解調(diào)器芯片來自哪里，高通未來都有機(jī)會(huì)向蘋果出售這類芯片。

蘋果與高通“貌合神離”的背后，是全球IT巨頭之間的半導(dǎo)體開發(fā)競(jìng)爭(zhēng)已全面展開。蘋果于10月18日發(fā)布的筆記本電腦中采用了自主設(shè)計(jì)的芯片，繼續(xù)向擺脫英特爾的方向前進(jìn)。谷歌也在10月28日發(fā)售的新款智能手機(jī)上配置了自有芯片，而不是高通的產(chǎn)品。作為零部件的半導(dǎo)體已開始影響產(chǎn)品本身的競(jìng)爭(zhēng)力，在汽車和通信領(lǐng)域，提高自主研發(fā)能力的動(dòng)向也在擴(kuò)大。

實(shí)際上，由于蘋果業(yè)務(wù)的不確定性，股價(jià)的陰影一直籠罩著高通。高通也是估值最低的一批芯片股之一，較費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)（PHLX Semiconductor Index）的估值低36%。

但高通表示，其他領(lǐng)域銷售的增長(zhǎng)將遠(yuǎn)遠(yuǎn)抵消對(duì)蘋果的銷售損失。在投資人會(huì)議當(dāng)日，高通宣布新財(cái)務(wù)目標(biāo)和業(yè)績(jī)指引，宣布到2024財(cái)年：QCT半導(dǎo)體業(yè)務(wù)營(yíng)收將實(shí)現(xiàn)中雙位數(shù)（mid-teens）的復(fù)合年均增長(zhǎng)率，運(yùn)營(yíng)利潤(rùn)率將超過30%；智能手機(jī)和射頻前端業(yè)務(wù)營(yíng)收的增長(zhǎng)率至少將與可服務(wù)市場(chǎng)（SAM）12%的復(fù)合年均增長(zhǎng)率持平； 汽車業(yè)務(wù)年?duì)I收將在未來5年增長(zhǎng)至35億美元，在未來10年增長(zhǎng)至80億美元；物聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)年?duì)I收將增長(zhǎng)至90億美元。

手機(jī)仍將是高通業(yè)務(wù)的一大重點(diǎn)。安蒙稱，高通將繼續(xù)專注于“高價(jià)值、高端”領(lǐng)域的安卓設(shè)備。其中，高通宣布與四家主要手機(jī)廠商小米、榮耀、vivo和OPPO簽署了為期兩年的合作協(xié)議。此外，三星將在2022年多種終端中采用驍龍芯片。數(shù)據(jù)顯示，安卓設(shè)備在智能手機(jī)市場(chǎng)占比達(dá)85%，而在高通2021財(cái)年第四財(cái)季，已發(fā)布或已出貨的搭載驍龍旗艦平臺(tái)的終端同比增長(zhǎng)21%。

但高通也預(yù)計(jì)，其手機(jī)以外的業(yè)務(wù)將以更快的速度增長(zhǎng)。這將取決于其汽車等業(yè)務(wù)的加速發(fā)展，以及5G技術(shù)推動(dòng)的聯(lián)網(wǎng)設(shè)備需求的潛力。高通在周二宣布，將向德國(guó)汽車制造商寶馬供應(yīng)自動(dòng)駕駛汽車芯片。高通稱其正在打造的驍龍數(shù)字底盤，包括數(shù)字座艙、車載網(wǎng)聯(lián)、ADAS平臺(tái)、車對(duì)云——將為汽車提供更多技術(shù)和解決方案。

物聯(lián)網(wǎng)方面，高通稱其“統(tǒng)一技術(shù)路線圖”可以應(yīng)對(duì)多種應(yīng)用需求，“憑借在AI、攝像頭、圖形、處理和連接等領(lǐng)域的能力，我們可為幾乎每類邊緣側(cè)終端提供終端側(cè)智能、高性能低功耗系統(tǒng)和一切無線組件，從耳塞到智能網(wǎng)聯(lián)汽車。”安蒙稱，高通將在該領(lǐng)域支持PC、XR（擴(kuò)展現(xiàn)實(shí)）、 物聯(lián)網(wǎng)邊緣網(wǎng)絡(luò)、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)等增長(zhǎng)領(lǐng)域。

其中，高通還引用第三方報(bào)告稱，基于高通芯片打造的Meta（前Facebook）VR頭盔Oculus Quest 2，出貨已達(dá)到1000萬臺(tái)。該公司稱，由于在XR領(lǐng)域的領(lǐng)先地位，其將引領(lǐng)元宇宙發(fā)展。“我們的技術(shù)是通往元宇宙的鑰匙。”安蒙表示。來源：界面新聞