繼11月啟程赴美開始自己假釋后的第一個海外商務旅行，三星電子掌門人李在镕接連推出變革措施，迫不及待地想要打造一個新三星。

12月7日，三星電子在官網宣布了新一屆公司管理層：這次新老交替的最大變化是，三星電子的聯席CEO從原來的三人變為兩人：分別是新晉升為三星電子副會長，擔任整機部門（SET）負責人的韓宗熙，以及設備解決方案部門（DS）的新負責人慶桂顯。而在11月末，三星電子還公布了旨在打破論資排輩、提拔年輕人才的人事改革方案。

去年營收超過2000億美元的三星電子，被認為是韓國人一生無法避開的企業，而在過去的十多年中，伴隨著液晶電視和智能手機的日漸普及，三星也成為全球消費電子產業中難以繞過的巨頭。

而這場新的內部變革不僅意味著，更有“錢途”的半導體業務在三星電子內部話語權的提升，也意味著“芯片荒”的時代背景下，三星電子將在半導體領域擲下更多賭注。但巨頭的一舉一動往往會牽扯太多“神經”，這場自我改革對于三星電子來說也許并不會輕松。

12月9日，截至《華夏時報》記者發稿，三星電子股價為7.82萬韓元，比前一日收盤價上漲1.03%。以三星電子2018年5月進行1:50拆股后的約60億股股份粗略計算，三星電子目前市值約為469萬億韓元（約合3993億美元）。

三駕馬車變兩架

人事變更與組織架構變革總是如影隨形。

在三星電子的聯席CEO從三位變成了兩位背后，三星官網顯示，此前各占一個聯席CEO席位的消費電子業務（CE)和IT移動業務（IM），被合并為新的整機部門（SET Division）。

不過有接近三星電子的業內人士告訴《華夏時報》記者，三星電子以前三個聯席CEO分別是DS部門長、IM事業部長（社長級別）以及CE事業部長。但與半導體業務一直有DS“部門”長，一個人統管memory、sys.LSI、代工這三個事業部不同，三星電子此前本身就有SET部門，只是沒有“部門”長，而由IM和CE兩個事業部的部長獨立決定，

“我的理解是這次只是人事架構的調整，新升的副會長當上了SET‘部門’長，一個人管兩個事業部，在兩個事業部上面進行統合。”上述接近三星電子的業內人士如此表示。

有觀點認為，這起合并背后的邏輯是三星電子順應目前的AIOT潮流，將面向C端的業務都放在一起。但如果從三星電子的歷史來看，話語權從兩票變一票，也說明IM和CE兩個曾經對三星電子舉足輕重的業務，話語權有所下降。

《華夏時報》記者在三星電子官網看到，三星電子上一次宣布高層人事變動還是在2017年10月末。當時的新聞稿中DS、CE和IM三個業務都是部門（Divisions）級別。

不過上述業內人士在與記者交流時也認為，理論上IM和CE這兩個事業部在組織上進整合并不容易。龐大規模被認為是這兩項業務難以互相整合的原因之一。

即便是今年剛過去的三季度，CE和IM兩項業務的收入也合計占據了三星電子當期近74萬億韓元的近六成。而從消費電子行業來看，三星也長期占據頭把交椅。奧維云網的統計數據顯示，今年上半年三星電視2080萬臺的全球出貨量，以21%的份額排名第一，比第二名LG多出了770萬臺。而在剛過去的三季度，三星手機的出貨量雖然同比下降了14.2%，但也依舊以超過20%的份額位列第一。

但規模越大，越凸顯出這兩項業務的盈利微薄。財報顯示，今年三季度，IM業務3.36萬億韓元的營業利潤只占據當期三星整體營業利潤的21.2%。而CE業務當期0.76萬億韓元的營業利潤，則只占據整體營業利潤的5%。

還需要提及的是，三星電子在消費電子領域的霸主地位，在中國市場都打了不小折扣。Omdia數據顯示，2020年三星電視在中國市場市占率只有1.9%。而三星手機在中國市場的份額也已經長期徘徊在1%左右。

半導體地位上升

與SET部門原本兩位聯席CEO變一位不同的是，三星電子的DS部門依舊占據一席聯席CEO，但相較此前的三分天下，現在DS部門的話語權已經占據半壁江山。

事實上，隨著手機、電視等消費電子產品日漸陷入存量市場的激烈競爭，目前仍是供不應求的半導體產業早已成長為三星電子的盈利支柱。

今年三季度，DS部門中，三星半導體業務26.41萬億韓元的收入僅占據其約1/3的收入，但10.06萬億韓元的營業利潤卻占據了三星電子整體營業利潤的近64%。此外，當期收入8.86萬億韓元的顯示面板業務，占據三星整體營收的12%。而它1.49萬億韓元的營業利潤也近整體大盤的一成。

三星并不是剛涉足半導體業務。公開資料顯示，2017年三星電子首次超越英特爾，以14.6%的份額成為全球最大芯片制造商。也就在這一年末，三星電子的股價沖破180萬韓元。隨即在資本市場門檻過高的三星電子在次年進行了1：50的拆股。

但三星電子在芯片產業的優勢此前一直集中在存儲芯片領域。TrendForce列出的今年第三季度全球DRAM制造商營收排行榜中，三星電子以44%的市占率，遙遙領先于其它對手。

三星電子12月7日在宣布新一屆高管名單時也提及，慶桂顯曾擔任三星電機首席執行官，是半導體設計專家，曾擔任三星電子Flash產品和技術團隊的負責人以及DRAM設計團隊的一員。

不過，今年8月李在镕被假釋后，三星電子就已經在芯片代工領域頻頻發力。

在李在镕赴美商務旅行期間，11月24日三星正式宣布將在美國得克薩斯州的泰勒縣建造一座總投資約 170 億美元的半導體制造工廠。這將是三星有史以來在美國最大的投資。

而在更早的10月，三星電子還在其舉行的代工論壇上透露，它將于2022年上半年量產3nm制程芯片。作為對比，同樣是3nm制程芯片，臺積電對外宣布的量產時間是2022年下半年。三星電子當時還宣布，更先進的2nm制程芯片將于2025年量產。

爭奪更多份額，是三星在先進制程芯片上表現“激進”的原因之一。資深半導體行業分析師徐可告訴《華夏時報》記者，三星電子在半導體領域的投資一直都很大，但在foundry（代工）領域三星與市場份額超過一半的臺積電相比，仍有不小差距，“不過現在能挑戰臺積電的就是它了”。

從TrendForce對今年二季度前十大晶圓代工廠的收入排名來看，當期臺積電以133億美元的收入占據約53%的市場。三星則以17.3%的份額位居第二，比第三名聯電多出超10%的市場份額。

三星在半導體上大舉前進的另一個原因，是全球持續多時的“芯片荒”。

TrendForce報告顯示，全球2021年第二季度晶圓代工產值達244.07億美元，環比增長6.2%。自2019年第三季度以來，這個數字已經連續八個季度創下新高。而除了英特爾在今年3月宣布重啟晶圓代工業務外，今年10月臺積電還和索尼聯合投資約70億美元在日本建立半導體工廠，預計2024年量產。

徐可對《華夏時報》記者表示，目前能夠看到消費電子領域的芯片緊缺已經松動，預計明年上半年就會緩解，但仍會有結構性的短缺，例如汽車領域的芯片供應還是非常緊張。對于眼下的芯片產能大擴張，他認為：“因為新冠疫情，全球數字化進程加速，提升了芯片需求。另外因為地緣政治的因素，芯片巨頭被迫在當地建廠。這些產能預計會在三四年內落地，但在未來某一個階段也會出現過剩。”來源：華夏時報