歐盟委員會(huì)近日正式公布《芯片法案》，擬大力推進(jìn)歐洲芯片廠商的開發(fā)和建設(shè)，展示出借加入“芯片戰(zhàn)”提升全球競(jìng)爭(zhēng)力的雄心。

雖然歐洲業(yè)界對(duì)此舉提出諸多質(zhì)疑，但其不失為歐盟主動(dòng)投身第四次產(chǎn)業(yè)革命浪潮的重要標(biāo)志，對(duì)重塑全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展格局或?qū)a(chǎn)生深層次影響。

有掌聲，有質(zhì)疑

根據(jù)上述《芯片法案》，到2030年，歐盟擬動(dòng)用超過430億歐元的公共和私有資金，支持芯片生產(chǎn)、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)，并大力建設(shè)大型芯片制造廠。其主要目標(biāo)包括：

第一，提高產(chǎn)能。通過向歐洲芯片生產(chǎn)廠商、試點(diǎn)項(xiàng)目和初創(chuàng)企業(yè)追加投資，到2030年將歐盟芯片產(chǎn)量在全球的份額由目前的10%增至20%，并擁有設(shè)計(jì)生產(chǎn)2納米及以下規(guī)格芯片的能力。

第二，確保供應(yīng)鏈安全。提出“歐洲芯片倡議”，統(tǒng)籌歐盟各成員國芯片產(chǎn)業(yè)部署；設(shè)立芯片基金用于幫助初創(chuàng)企業(yè)融資；設(shè)置“政策工具箱”應(yīng)對(duì)芯片短缺等突發(fā)緊急狀況。

第三，有選擇性地開放市場(chǎng)。與“志同道合”的國家建立“半導(dǎo)體國際伙伴關(guān)系”，加大力度吸引外國投資和高端技術(shù)進(jìn)入歐盟市場(chǎng)，減少對(duì)單一國家或地區(qū)的過度依賴。

歐洲業(yè)界普遍對(duì)《芯片法案》表示歡迎，但仍有專家對(duì)其實(shí)際效用提出質(zhì)疑。

一是歐洲微芯片業(yè)態(tài)亟待重塑。

上世紀(jì)90年代初期，歐洲在全球芯片市場(chǎng)上仍占據(jù)44%的份額，但此后走了彎路，錯(cuò)誤地退出了更小、更強(qiáng)大芯片的競(jìng)爭(zhēng)，直接導(dǎo)致歐洲缺乏生產(chǎn)小于10納米的微芯片的能力。

近年來歐盟經(jīng)濟(jì)增長乏力，試圖通過數(shù)字化轉(zhuǎn)型實(shí)現(xiàn)突破。根據(jù)2021年3月歐盟正式發(fā)布的“2030數(shù)字羅盤：歐洲數(shù)字十年之路”計(jì)劃，半導(dǎo)體被列為四大數(shù)字基建之一，芯片成為歐盟塑造現(xiàn)代數(shù)字經(jīng)濟(jì)業(yè)態(tài)的突破“爆點(diǎn)”。長期以來，歐盟芯片存在設(shè)計(jì)上依靠美國、供給上依靠亞洲的“雙重依賴”，最近兩年新冠肺炎疫情造成的全球性“缺芯”不斷沖擊著歐盟脆弱的供應(yīng)鏈，導(dǎo)致幾乎所有歐洲車企都曾因“缺芯”停產(chǎn)減產(chǎn)。

《芯片法案》計(jì)劃打造最現(xiàn)代化的巨型芯片廠，但英飛凌、意法半導(dǎo)體、博世等歐洲大型芯片制造商主要生產(chǎn)10～28納米的芯片，扭轉(zhuǎn)過時(shí)技術(shù)路線需要時(shí)間。同時(shí)這些芯片制造商占用了大量補(bǔ)貼空間，留給創(chuàng)新企業(yè)的資源微乎其微。僅靠《芯片法案》尚不足以壯大歐盟半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)，歐盟必須具有在需要大量高性能，特別是2納米級(jí)芯片的關(guān)鍵部門創(chuàng)造工業(yè)冠軍的雄心，才能打開微芯片市場(chǎng)，形成良性循環(huán)。

二是外國芯片巨頭“虹吸效應(yīng)”難解。

歐盟計(jì)劃向芯片行業(yè)提供的超430億歐元投資中，2/3以政府補(bǔ)貼方式投放，此舉對(duì)外國芯片巨頭赴歐洲進(jìn)行生產(chǎn)的吸引力強(qiáng)于本土企業(yè)。目前在歐建造芯片廠的成本普遍比亞洲國家要高30%～40%，有了補(bǔ)貼，美國芯片巨頭就可在歐洲放手進(jìn)行企業(yè)兼并。

英特爾正計(jì)劃投資200億美元在歐洲建立兩座芯片廠，臺(tái)積電和環(huán)球晶圓（Global Wafers）也正在歐洲尋找廠址，《芯片法案》帶來的資源很可能無法真正支持到歐盟本土制造商。

三是全球競(jìng)爭(zhēng)態(tài)勢(shì)恐加劇歐盟芯片產(chǎn)業(yè)窘境。

英飛凌預(yù)測(cè)，全球汽車行業(yè)和工業(yè)芯片短缺至少在今年內(nèi)都將持續(xù)，而隨著數(shù)字化程度的提高，未來幾年各國對(duì)半導(dǎo)體的需求還將繼續(xù)快速增長，到2030年芯片行業(yè)銷售額將首次突破萬億美元大關(guān)。

為此，各國也都沒閑著：中國為半導(dǎo)體行業(yè)投入超過1萬億美元；韓國到2030年將為本土芯片制造商提供4500億美元的稅收優(yōu)惠；拜登政府最近通過了“2022年美國競(jìng)爭(zhēng)法案”，到2026年擬向芯片制造業(yè)投資520億美元。各方紛紛加大投入使全球芯片市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)更加激烈，將增大歐盟面臨的競(jìng)爭(zhēng)壓力。

深層次影響

歐盟加入全球“芯片戰(zhàn)”，強(qiáng)烈折射出全球芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)新趨勢(shì)，對(duì)全球芯片產(chǎn)業(yè)發(fā)展和打破美科技圍堵均將產(chǎn)生深層次影響。

首先，以立法促產(chǎn)業(yè)成為大國戰(zhàn)略競(jìng)爭(zhēng)新手段。歐盟近年來頻頻以法律形式固化關(guān)鍵產(chǎn)業(yè)發(fā)展政策，給各成員國賦予強(qiáng)制性義務(wù)，相當(dāng)于實(shí)現(xiàn)了全歐范圍的頂層戰(zhàn)略設(shè)計(jì)和資源統(tǒng)一調(diào)配。美、韓、日等芯片大國也紛紛通過立法扶持產(chǎn)業(yè)發(fā)展。中國在全球芯片產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)中擁有的“集中力量辦大事”制度性優(yōu)勢(shì)恐被變相削弱。

其次，“芯片貿(mào)易保護(hù)主義”在歐抬頭。歐盟通過金融工具甚至政府補(bǔ)貼、減稅等行政手段扶持芯片產(chǎn)業(yè)，企圖培育本土閉環(huán)式價(jià)值鏈，這與美國利用“高科技霸權(quán)”推動(dòng)芯片等高端制造業(yè)回流的保護(hù)主義政策如出一轍，將極大刺激全球芯片領(lǐng)域構(gòu)筑“小院高墻”和排他性競(jìng)爭(zhēng)，既不利于技術(shù)進(jìn)步和產(chǎn)業(yè)發(fā)展，也將給中國產(chǎn)芯片“走出去”搶占全球市場(chǎng)造成干擾。

再次，芯片產(chǎn)業(yè)規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)之爭(zhēng)愈演愈烈。歐盟芯片產(chǎn)業(yè)近年來雖發(fā)展落后，但在技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置和認(rèn)定上仍有傳統(tǒng)優(yōu)勢(shì)。《芯片法案》再次強(qiáng)調(diào)芯片技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)認(rèn)定的重要性，將標(biāo)準(zhǔn)制定的意義拔高至保障歐洲科技主權(quán)的高度，凸顯其“東方不亮西方亮”的意圖。因歷史原因，中國在高科技芯片標(biāo)準(zhǔn)設(shè)置方面仍屬后來者，存在被歐美用規(guī)則標(biāo)準(zhǔn)“卡脖子”的風(fēng)險(xiǎn)。

最后，歐美抱團(tuán)“以芯遏華”態(tài)勢(shì)明顯。歐盟將中國半導(dǎo)體技術(shù)快速發(fā)展列為其面臨的重要外部安全風(fēng)險(xiǎn)，擺脫對(duì)華潛在芯片依賴更是其出臺(tái)《芯片法案》的初衷之一。未來歐盟在芯片領(lǐng)域投身美國糾集的“反華科技包圍圈”的可能性同步增大。來源：環(huán)球