近日，小米自研充電芯片澎湃P1芯片陷入“貼牌”風波。

有網友在社交平臺上發布了一組小米澎湃P1芯片與另一款芯片的晶圓絲印對比圖，兩者之間有一定相似度，有評論稱“澎湃P1是買的”。有觀點指出，芯片絲印相當于芯片的專屬標志，基本上不存在重復的可能性，如果兩個芯片的絲印重復那就是同一種芯片。

對此，南芯半導體官方發文回應稱，小米澎湃P1芯片為小米自研設計、南芯半導體代工（內部代號 SC8561）?！靶∶鬃匝械呐炫萈1充電芯片與南芯SC8571拓撲結構完全不同，是不同設計、不同功能、不同定位的兩顆充電芯片。”小米官方則尚未回應相關傳聞。

隨后，南芯半導體的回應也引發了一些疑問：南芯作為芯片設計公司，并沒有制造芯片的能力，談何為小米代工？

南芯半導體官網顯示，這是一家專注于電源和電池管理的高性能國產半導體設計公司，擁有集成電路設計、工藝、測試技術、系統應用研發團隊，并未提及有芯片制造業務。

芯片生產主要包括設計、制造、封測三大環節。一位國內頭部芯片廠商高管對搜狐科技表示：“從芯片行業來說，代工一般指制造環節，設計環節的代工一般被稱為‘外包’，小米可能將一部分設計工作外包給了南芯。”

“設計芯片出來之后，還需要和工廠對接，然后流片，成功之后才能量產?！盬it Display首席分析師林芝認為，南芯是專業芯片設計公司，與晶圓代工廠有合作。小米可能并非直接與代工廠合作，而是借助南芯資源與代工廠合作。

其實，將部分芯片設計工作外包并不少見。隨著半導體產業模式的演化、設計門檻變高，早至上世紀80年代后期，一批芯片設計服務公司誕生，為芯片設計公司提供完整的解決方案，降低流片成本，加快產品上市。比如，vivo在V1芯片的打造過程中主要參與的軟性算法、IP設計，后續流片等工作則交由合作伙伴。

那么，如果將部分芯片設計環節的工作交給第三方，這款芯片還能算自研的嗎？上述芯片行業人士認為，這取決于外包出去的是不是核心的部分，即需要了解小米具體參與了芯片設計的哪些工作，才能判斷。

據了解，該款充電芯片澎湃P1，在小米12 Pro首發搭載。當時，小米稱澎湃P1芯片研發歷經18個月，耗資過億。

來源：搜狐科技